檢索結果：共9筆資料 檢索策略： "Chao-Chang Chen".eadvisor (精準) and year="102"
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本研究主要在研製具有導熱性質之複合式塑膠平板，先以多孔質陽極氧化鋁法(Porous Anodic Aluminum, PAA)所製作出之多孔質奈米陶瓷模板與熱塑性塑膠平板以嵌入式射出成形製程結合。實…
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三維堆疊積體電路(3DS-IC)被認為是一項突破摩爾定律關鍵技術，由矽導孔晶圓(TSV)及玻璃導孔晶圓(TGV)作為中介層(Interposer)材料進行三維異質元件堆疊，TGV所需使用的無鹼玻璃基…
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LED在人們日常生活中的影響性是與日俱增，而藍寶石晶圓(Sapphire Wafer)與GaN之晶格相匹配性佳，故在LED中常使用藍寶石晶圓為磊晶鍍膜的承載板，然而由於藍寶石晶圓優異的材料機械性質，…
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隨著科技日新月異地進步，從今日的12吋晶圓至未來即將進入的新世代18吋晶圓，半導體產品已成為人類的生活不可或缺之必需品，並隨著曝光微影的線寬持續降低，化學機械平坦化已成為半導體製程中關鍵的技術。而製…
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目前太陽能電池製程前端所使用之結晶矽基板，主要以複線式線鋸加工技術(Multi Wire Sawing)進行矽晶錠切片(Slicing)，其中游離磨料線鋸受到切割高硬脆材料效率不佳、漿料會對環境汙染…
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自遠古時期的銅鏡、玉石、珠寶的研磨拋光到目前次奈米等級的半導體晶圓鏡面拋光，機械式拋光有其一定程度之極限，因此化學機械平坦化(Chemical Mechanical Planarization)是目…
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化學機械平坦化(Chemical Mechanical Planarization, CMP)已成為積體電路製程之關鍵技術，其中拋光墊(Polishing Pad)在整個CMP製程中扮演相當重要的角…
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本研究探討射出成形製程參數對聚乳酸(Polylactic Acid, PLA)和聚乳酸添加有機蒙脫土複材的機械性質影響，以及PLA分子配向性及密度與拉伸強度的關係，PLA複材以有機蒙脫土(Organ…
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單晶碳化矽晶圓在LED照明及高功率元件市場的潛力極大，目前單晶碳化矽晶圓的製造過程面臨許多挑戰，其最重要為碳化矽之高硬度及高抗化學性特性造成在化學機械拋光(Chemical Mechanical P…